特許
J-GLOBAL ID：200903037789032420

加熱硬化性有機重合体組成物

発明者：
中西 淳二

中西 淳二 について

, 
畑中 秀克

畑中 秀克 について

, 
猿山 俊夫

猿山 俊夫 について


出願人/特許権者：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335802
公開番号（公開出願番号）：特開2000-159896
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：
【要約】【課題】 硬化前は保存安定性、作業性に優れ、加熱硬化に際しては、硬化速度の速い加熱硬化性有機重合体組成物を提供する。【課題の解決手段】 (A)1分子中に2個以上のアルケニル基を含有する有機重合体、(B)1分子中に2個以上のケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物 および(C)ヒドロシリル化反応用金属触媒とガラス転移点が40〜200°Cの樹脂から構成され、平均粒子径が0.1〜20μmの微粒子であり、かつ、該ヒドロシリル化反応用金属触媒が金属原子として0.01〜5重量%含まれるヒドロシリル化反応用金属触媒含有樹脂微粒子触媒からなる加熱硬化性有機重合体組成物。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を含有する有機重合体、(B)1分子中に2個以上のケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のアルケニル基のモル数の比率が(0.05:1)〜(10:1)となる量および(C)ヒドロシリル化反応用金属触媒とガラス転移点が40〜200°Cの樹脂から構成され、平均粒子径が0.1〜20μmの微粒子であり、かつ、該ヒドロシリル化反応用金属触媒が金属原子として0.01〜5重量%含まれるヒドロシリル化反応用金属触媒含有樹脂微粒子触媒本組成物を硬化させるのに十分な量からなる加熱硬化性有機重合体組成物。
IPC (2件)：
C08G 77/44 ,  C08L 83/05
FI (2件)：
C08G 77/44 ,  C08L 83/05
Fターム (21件)：
4J002AA00W ,  4J002BB18W ,  4J002CP04X ,  4J002DA116 ,  4J002DD076 ,  4J002FB266 ,  4J002FB286 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J035BA01 ,  4J035BA11 ,  4J035CA02N ,  4J035CA02U ,  4J035CA021 ,  4J035GA02 ,  4J035GB03 ,  4J035GB05 ,  4J035LA03 ,  4J035LB01 ,  4J035LB02 ,  4J035LB03
引用特許：
審査官引用 (11件)
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