特許

J-GLOBAL ID：200903037837175000

ICソケット

発明者： 土居田 照雄
出願人/特許権者： 山口日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018142
公開番号（公開出願番号）：特開2001-208793
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 従来のICソケットでは、半導体装置に帯電した電荷を除電する経路がなかったため、半導体装置の外部端子は、接触子との間で不意に放電を起こして半導体装置の電気回路を破壊したり、帯電により誤動作をする可能性がある。【解決手段】 ポゴピン(ばね内臓式接触ピン)6は、ポゴピン上部6aとポゴピン下部6bとばね6cを有しており、半導体装置1が装着されない状態で、ポゴピン上部6aはアースコンタクタ3と接触している。半導体装置1が載置されると{図(a),(b)}、半田ボール1aはポゴピン上部6a、前記アースコンタクタ3、抵抗7を経由して接地される。半導体装置1が押圧されると{図(c)}、ポゴピン上部6aも下部方向に摺動し、ポゴピン上部6aはアースコンタクタ3との接触が解かれ、半導体装置1の半田ボール1aがポゴピン6を経由して測定装置に接続されていることにより測定開始可能な状態となる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の外部端子に対応した位置に複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接触子ホルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部側に配置される固定子と上部側に配置される摺動子とを有する接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置された、抵抗体を介して接地されたアースコンタクタとを有するICソケットであって、前記接触子の前記摺動子は、定常状態においては前記ばねの弾力によって前記アースコンタクタと接触しており、半導体装置の外部端子により前記ばねの弾力に抗して押し下げられると前記アースコンタクタとの接触を解かれることを特徴とするICソケット。

IPC (5件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

FI (5件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/067 C ,  G01R 1/073 B ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

Fターム (10件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AH07 ,  2G011AA10 ,  2G011AA12 ,  2G011AB01 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA18 ,  5E024CB05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ボールグリッドアレイ用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-342613   出願人：株式会社ヨコオ
• 基板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-153564   出願人：シャープ株式会社
• 特開平1-312479
  
• 特開平1-312479