特許
J-GLOBAL ID：200903037851335060
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149581
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345917
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】いわゆるフレームタイプの半導体装置をハンダリフロー法を用いて基板などの所望箇所に面実装するときに、その樹脂パッケージに大きな熱膨張や収縮を生じる事態を生じてもそれに起因してワイヤが断線しないようにする。【解決手段】半導体チップ1を搭載した第1の導体3aと、半導体チップ1とワイヤWを介して導通接続された第2の導体3bと、半導体チップ1とワイヤWとを封入した樹脂パッケージ2とを具備しているとともに、第1の導体3aと第2の導体3bとのそれぞれの一部は、樹脂パッケージ2の外部に位置する面実装用の端子部5a,5bとされている半導体装置であって、第1の導体3aと第2の導体3bとの少なくとも一方は、樹脂パッケージ2の底面部2bからその外部に一部露出しており、かつこの露出部分が面実装用の端子部とされている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載した第1の導体と、上記半導体チップとワイヤを介して導通接続された第2の導体と、上記半導体チップと上記ワイヤとを封入した樹脂パッケージとを具備しているとともに、上記第1の導体と第2の導体とのそれぞれの一部は、上記樹脂パッケージの外部に位置する面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、上記第1の導体と上記第2の導体との少なくとも一方は、上記樹脂パッケージの底面部からその外部に一部露出しており、かつこの露出部分が面実装用の端子部とされていることを特徴とする、半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/28 Z
, H01L 23/28 D
