特許
J-GLOBAL ID：200903037855559583

樹脂組成物、封止材、半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者：
桂山 悟

桂山 悟 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-188111
公開番号（公開出願番号）：特開2008-013710
出願日： 2006年07月07日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】 本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、常温で液状の第1エポキシ樹脂と、前記第1エポキシ樹脂より硬化開始温度が高い第2エポキシ樹脂と、シリコーン変性エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含む。また、本発明の封止材は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の封止材で、半導体素子と基板との間が封止されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、 常温で液状の第1エポキシ樹脂と、 前記液状樹脂より硬化開始温度が高い第2エポキシ樹脂と、 シリコーン変性エポキシ樹脂と、 無機充填材と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62
FI (4件)：
C08L63/00 Z ,  H01L23/30 R ,  C08G59/30 ,  C08G59/62
Fターム (40件)：
4J002CD04W ,  4J002CD04X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD06X ,  4J002CD07W ,  4J002CD11Y ,  4J002CE00W ,  4J002CE00X ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DE286 ,  4J002DF006 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB20 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ21 ,  4J036DB05 ,  4J036DB14 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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