特許

J-GLOBAL ID：200903081689418711

液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 永富 和哉 ,  桂山 悟 ,  坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-025374
公開番号（公開出願番号）：特開2005-213474
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】 液状封止樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止する半導体装置において、ボイドが少なく信頼性に優れた液状封止樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 (A)式(1)で示される液状エポキシ樹脂と(B)少なくとも一個の芳香族カルボン酸残基を有し、かつ該カルボン酸残基以外にエポキシ基と反応する官能基を少なくとも一つ以上を有する硬化剤を主成分とする液状封止樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示される液状エポキシ樹脂、(B)少なくとも一個の芳香族カルボン酸残基を有し、かつ該カルボン酸残基以外にエポキシ基と反応する官能基を少なくとも一つ以上を有する硬化剤を主成分とする液状封止樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (3件)：

C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  H01L23/30 R

Fターム (17件)：

4J036AC14 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036DB01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB14 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許US 5,128,746
  

審査官引用 (5件)

• 硬化性フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-253364   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止材用液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-042520   出願人：日本化薬株式会社
• 液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-042050   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置、半導体ウエハ、ならびに半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-254026   出願人：日東電工株式会社
• 液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-394092   出願人：住友ベークライト株式会社