特許
J-GLOBAL ID：200903037869007281
半導体センサおよび半導体センサ用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019086
公開番号（公開出願番号）：特開平11-211750
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体センサの実装領域を減少し、配線に由来する機械的ノイズおよび誘導ノイズを防ぎ、かつ実装コストを低減する。【解決手段】 半導体センサチップを収容するパッケージである。半導体センサチップを装着するための主面が当該パッケージを実装するプリント基板の面に対して所定の角度に構成され、主面にはその対向する2辺に沿って半導体センサチップの入出力端子と接続するため複数の端子が設けられており、主面と垂直な底面には主面の2辺と平行な2辺に沿ってそれぞれ複数のピンがプリント基板に形成された実装用の孔に挿入されるように設けられており、平行な辺に沿って設けられた複数の端子と複数のピンが主面を挟む2側面に沿って電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
チップの表面に対して垂直方向に作用する物理量を検出する半導体センサチップと、当該半導体センサチップを収容するパッケージであって、前記半導体センサチップを装着するための主面が当該パッケージを実装するプリント基板の面に対して所定の角度に構成され、前記主面にはその対向する2辺に沿って前記半導体センサチップの入出力端子と接続するため複数の端子が設けられており、前記主面と垂直な底面には前記主面の2辺と平行な2辺に沿ってそれぞれ複数のピンが前記プリント基板に形成された実装用の孔に挿入されるように設けられており、前記複数の端子と前記複数のピンが電気的に接続されている半導体センサ用パッケージからなり、前記主面に装着された半導体センサチップの入出力端子と前記パッケージの複数の端子が電気的に接続されていることを特徴とする半導体センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/12
, G01P 15/08
, H01L 29/84
G01P 15/12
, G01P 15/08 Z
, H01L 29/84 A
, H01L 29/84 Z
