トランスデューサアセンブリ及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-036298
公開番号（公開出願番号）：特開平8-094663
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】高価かつ体積の大きい取り付け構造を必要とせず、標準的な加速時計集積回路チップを用いて、コストを低減し、かつ自動車及び他の車両またはその他の用途に於いて加速度計集積回路チップを取り付けるための信頼性を高めること目的とする。【構成】その主面に垂直な感度の軸を備えたトランスデューサ集積回路チップと、前記トランスデューサ集積回路チップを収容する集積回路チップ用パッケージと、回路基板とを有し、前記集積回路チップ用パッケージが前記回路基板の表面に直接取り付けられ、前記感度の軸が前記回路基板の前記表面に平行な面内に配置されている。

請求項（抜粋）：

トランスデューサアセンブリであって、その主面に垂直な感度の軸を備えたトランスデューサ集積回路チップと、前記トランスデューサ集積回路チップを収容する集積回路チップ用パッケージと、回路基板とを有し、前記集積回路チップ用パッケージが前記回路基板の表面に直接取り付けられ、前記感度の軸が前記回路基板の前記表面に平行な面内に配置されていることを特徴とするトランスデューサアセンブリ。

IPC (4件)：

G01P 15/08 , H01L 21/58 , H01L 23/02 , H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (6件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-053584 出願人：株式会社日立製作所
加速度検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-233177 出願人：住友電気工業株式会社
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-076978 出願人：株式会社日立製作所

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