半導体センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040199
公開番号（公開出願番号）：特開平8-233848
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】製品のコストを下げる為、組み立ての容易な半導体センサを得る。【構成】センサ素子1aを搭載し端辺に外部電極1cを備えた平板状の回路基板1と、回路基板1を挿嵌する溝2aを有し回路基板を保護する樹脂製パッケージ2とを備えている。

請求項（抜粋）：

センサ素子を搭載し端辺に外部電極を備えた平板状の回路基板と、上記回路基板を挿嵌する溝を有し上記回路基板を保護する樹脂製パッケージとを備えた半導体センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/08 , G01L 9/00 , G01P 15/00

FI (3件)：

G01P 15/08 Z , G01L 9/00 Z , G01P 15/00 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

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