特許

J-GLOBAL ID：200903037894265120

セラミック回路基板

発明者： 菅井 広一朗
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244678
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057420
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】半導体素子が金属回路板より剥離し、半導体素子を正常に作動させることができない。【解決手段】セラミック基板1の上面に金属回路板3を取着するとともに該金属回路板3の上面に半導体素子5が載置される少なくとも3つ以上の凸部3aを形成して成り、前記凸部3aは高さが50μm乃至200μm、凸部3a上面の半導体素子5と接触する合計面積が半導体素子5の下面面積の40%乃至90%である。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面に金属回路板を取着するとともに該金属回路板の上面に半導体素子が載置される少なくとも3つ以上の凸部を形成して成り、前記凸部の高さが50μm乃至200μm、凸部上面の半導体素子と接触する合計面積が半導体素子の下面面積の40%乃至90%であることを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15

FI (5件)：

H05K 1/02 L ,  H01L 21/52 A ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 C

Fターム (17件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC43 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE51 ,  5F047AA02 ,  5F047AA17 ,  5F047AB01 ,  5F047AB06 ,  5F047BA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336723   出願人：株式会社東芝
• セラミックス回路基板及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-070619   出願人：株式会社東芝