特許

J-GLOBAL ID：200903037912064510

金属ベース回路基板とそれを用いたモジュール

発明者： 門田 健次
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314221
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151048
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】耐半田クラック性に優れる金属ベ-ス回路基板を提供する。【解決手段】金属板上に絶縁層を介して導体箔を載置し、エッチングにより導体回路を形成してなる金属ベ-ス回路基板であって、前記絶縁層の300Kにおけるヤング率と熱膨張率の積が2×102以上2×106Pa/K以下であることを特徴とする金属ベ-ス回路基板である。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層を介して導体箔を載置し、エッチングにより導体回路を形成してなる金属ベ-ス回路基板であって、前記絶縁層の300Kにおけるヤング率と熱膨張率の積が2×102以上2×106Pa/K以下であることを特徴とする金属ベ-ス回路基板。

Fターム (9件)：

5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB11 ,  5E315BB15 ,  5E315BB18 ,  5E315CC01 ,  5E315DD16 ,  5E315DD25 ,  5E315GG16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属ベース多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-150130   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体素子実装用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233767   出願人：三菱樹脂株式会社