特許

J-GLOBAL ID：200903037924581022

半導体装置

発明者： 関本 利一 ,  平島 一正 ,  高野 佑樹
出願人/特許権者： 株式会社エイト工業
代理人 (4件)： 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  福田 武通 ,  加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-277892
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093444
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 従来の半導体装置にあっては、外部からのノイズに対しては無防備であることから、半導体チップが誤動作をするといった問題があった。【解決手段】 底基板1に搭載された半導体チップ4の上下面をアースパターン1d,3aで覆い、また、側面をスルーホール6で囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドした半導体装置である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

底基板に搭載された半導体チップの上下面をアースパターンで覆い、また、側面をスルーホールで囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/00

FI (1件)：

H01L23/00 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-177887   出願人：富士電機株式会社

審査官引用 (4件)

• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-231678   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平4-336702
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-191235   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-336702