特許
J-GLOBAL ID:200903037944881715

積層板用熱硬化性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-065735
公開番号(公開出願番号):特開2003-261743
出願日: 2002年03月11日
公開日(公表日): 2003年09月19日
要約:
【要約】【目的】プリント配線板材料において、誘電特性に優れ、さらに成形性、可撓性、耐熱性等にも優れた熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供すること。【構成】数平均分子量が700〜3,000の両末端にシアネート基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマーのシアネ-ト体を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた積層板、プリント配線板。
請求項(抜粋):
構成材料として、数平均分子量が700〜3,000の両末端にシアネート基を有する構造式(1)で表されるポリフェニレンエーテルオリゴマーのシアネート体を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物。【化1】(式中、-X-は構造式(2)で示され、R1、R2、R3、R7、R8は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R4、R5、R6は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(O-Y)-は構造式(3)で定義される1種類の構造、または構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R9、R10は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11、R12は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜30の整数を示す。iは、それぞれ独立に0または1の整数を示す。)
IPC (5件):
C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610
FI (5件):
C08L 63/00 A ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 610 H
Fターム (37件):
4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AD07 ,  4F072AD28 ,  4F072AD42 ,  4F072AE02 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ15 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK41A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100AK54K ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JG05 ,  4F100YY00A ,  4J002CD002 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CE001 ,  4J002GQ00
引用特許:
審査官引用 (7件)
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