特許
J-GLOBAL ID:200903037944881715
積層板用熱硬化性樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-065735
公開番号(公開出願番号):特開2003-261743
出願日: 2002年03月11日
公開日(公表日): 2003年09月19日
要約:
【要約】【目的】プリント配線板材料において、誘電特性に優れ、さらに成形性、可撓性、耐熱性等にも優れた熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供すること。【構成】数平均分子量が700〜3,000の両末端にシアネート基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマーのシアネ-ト体を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた積層板、プリント配線板。
請求項(抜粋):
構成材料として、数平均分子量が700〜3,000の両末端にシアネート基を有する構造式(1)で表されるポリフェニレンエーテルオリゴマーのシアネート体を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物。【化1】(式中、-X-は構造式(2)で示され、R1、R2、R3、R7、R8は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R4、R5、R6は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(O-Y)-は構造式(3)で定義される1種類の構造、または構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R9、R10は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11、R12は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜30の整数を示す。iは、それぞれ独立に0または1の整数を示す。)
IPC (5件):
C08L 63/00
, B32B 15/08
, C08J 5/24 CEZ
, C08L 79/00
, H05K 1/03 610
FI (5件):
C08L 63/00 A
, B32B 15/08 J
, C08J 5/24 CEZ
, C08L 79/00 Z
, H05K 1/03 610 H
Fターム (37件):
4F072AA07
, 4F072AB05
, 4F072AB06
, 4F072AB09
, 4F072AD07
, 4F072AD28
, 4F072AD42
, 4F072AE02
, 4F072AG03
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH31
, 4F072AJ04
, 4F072AJ15
, 4F072AK14
, 4F072AL12
, 4F072AL13
, 4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK41A
, 4F100AK53A
, 4F100AK54A
, 4F100AK54K
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100GB43
, 4F100JA07A
, 4F100JG05
, 4F100YY00A
, 4J002CD002
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CD072
, 4J002CE001
, 4J002GQ00
引用特許:
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