特許

J-GLOBAL ID：200903038031524043

樹脂封止装置及び金型

発明者： 青木 邦弘
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213926
公開番号（公開出願番号）：特開2004-050738
出願日： 2002年07月23日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】薄型の半導体基板などの被封止体と下型との間に溜まるエアを減少又は除去することによって、高品位に被封止体を封止可能な樹脂封止装置及び金型を提供する。【解決手段】上金型と下金型からなる金型で封止空間を規定し、被封止体を前記金型に吸着して固定する吸着手段と、前記封止空間内に封止樹脂を導入して前記被封止体を封止する封止手段を有する樹脂封止装置において、前記被封止体と前記被封止体を吸着固定した前記金型との間に残留したエアを排気するための排気孔が形成された前記金型を有することを特徴とする樹脂封止装置を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上金型と下金型からなる金型で封止空間を規定し、被封止体を前記金型に吸着して固定する吸着手段と、 前記封止空間内に封止樹脂を導入して前記被封止体を封止する封止手段を有する樹脂封止装置において、 前記被封止体と前記被封止体を吸着固定した前記金型との間に残留したエアを排気するための排気孔が形成された前記金型を有することを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (4件)：

B29C45/34 ,  B29C33/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

FI (4件)：

B29C45/34 ,  B29C33/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 T

Fターム (15件)：

4F202AD03 ,  4F202AH37 ,  4F202CP01 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD03 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置用樹脂封止金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-276371   出願人：シャープタカヤ電子工業株式会社
• 半導体樹脂モールド金型及びそれを用いた半導体樹脂モールド方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-188772   出願人：株式会社東芝
• 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-250707   出願人：アピックヤマダ株式会社