特許
J-GLOBAL ID：200903067970587597

半導体樹脂モールド金型及びそれを用いた半導体樹脂モールド方法

発明者：
桐谷 美佳

桐谷 美佳 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-188772
公開番号（公開出願番号）：特開2002-079547
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子生産性の向上のため、キャビティ内で溶融樹脂が樹脂テープ基板の裏に回り込まないように構成された樹脂モールド金型の提供を目的とする。【解決手段】 半導体チップ34がマウントされた樹脂テープ基板31をキャビティ底面2Aの装着面に装着して前記樹脂テープ基板31裏面を除いて前記半導体チップ34のマウント部を樹脂モールドするキャビティ2を備えた樹脂モールド金型1において、装着領域面に、吸引系に連結される複数の吸引孔3を設ける。また、樹脂テープ基板34裏面を露出する樹脂モールド体30の樹脂モールド方法において、キャビティ2の底面2Aの装着領域面に樹脂テープ基板31を装着し、装着領域面に樹脂テープ基板31を吸引固定した後、キャビテイー2内に溶融樹脂30Aを供給する。
請求項（抜粋）：
半導体チップがマウントされた樹脂テープ基板が装着される装着面を有する樹脂モールド用のキャビティと、前記装着面に開口し、吸引系に連通される複数の吸引孔と、を有することを特徴とする半導体樹脂モールド金型。
IPC (4件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (31件)：
4F202AD02 ,  4F202AH37 ,  4F202AM28 ,  4F202CA11 ,  4F202CB17 ,  4F202CK06 ,  4F202CK25 ,  4F202CK90 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206AM28 ,  4F206AM33 ,  4F206AM35 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA03 ,  5F061DA04 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA12 ,  5F061FA06
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM