特許

J-GLOBAL ID：200903067039639877

樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者： 宮島 文夫
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-250707
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059453
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】 金型内でエアが残存する領域を確実にエアシールして、キャビティ等から確実に減圧排気して、ボイド等のないボイド等のない高品質で信頼性の高い樹脂封止を可能にする。【解決手段】 上型22にリリースフィルム50を供給するリリースフィルムの供給機構を設け、下型22のパーティング面に、前記被成形品30を前記リリースフィルムを介してクランプした際に、キャビティ等の金型内にエアが残存する領域を包囲して前記リリースフィルム50をクランプすることにより、金型内にエアが残存する領域を外部からエアシールするエアシール部22aを設け、該エアシール部22aによって囲まれた領域内に連通するエア流路28を設けるとともに、該エア流路に接続して前記金型内に残存するエアを排出する真空吸引装置70を設ける。

請求項（抜粋）：

被成形品を上型と下型とでクランプした際に金型内に残存するエアをエアの吸引機構により排出して被成形品を樹脂封止する樹脂封止方法において、前記被成形品をクランプする際に、前記金型内にエアが残存する領域を包囲してフィルムを配置し、前記上型と下型のパーティング面間で該フィルムをクランプすることにより前記金型の内部でエアが残存する領域をエアシールし、該エアシールされた領域内から減圧排気してキャビティ等の樹脂充填部に樹脂を充填することを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (4件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:20

FI (4件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56 T ,  B29K105:20

Fターム (37件)：

4F202AD02 ,  4F202AD08 ,  4F202AD18 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK06 ,  4F202CK25 ,  4F202CK83 ,  4F202CK86 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD02 ,  4F206AD08 ,  4F206AD18 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JF06 ,  4F206JF35 ,  4F206JF36 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25 ,  4F206JN26 ,  4F206JQ03 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061EA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-301952   出願人：トーワ株式会社
• 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-106621   出願人：トーワ株式会社