特許
J-GLOBAL ID:200903038038065656

マイクロメカニックデバイスの製造方法及びマイクロメカニックデバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 亀谷 美明 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-501243
公開番号(公開出願番号):特表2002-504026
出願日: 1998年04月17日
公開日(公表日): 2002年02月05日
要約:
【要約】マイクロメカニックデバイスの製造方法及びマイクロメカニックデバイスが提案され,その場合に可動素子(4)が犠牲層(2)上に形成される。次工程で可動素子(4)の下部の犠牲層(2)が除去されることにより,可動素子(4)が動作可能になる。犠牲層(2)の除去後に,保護膜(7)が可動素子(4)の表面上に形成される。保護膜(7)として,シリコン酸化物及び/又はシリコン窒化物が使用される。
請求項(抜粋):
可動素子(4)を犠牲層、(2)上に形成し,次工程で前記可動素子(4)の下部の前記犠牲層(2)を除去して前記可動素子(4)の移動を可能にするマイクロメカニックデバイスの製造方法であって, 付着を減少するための保護膜(7)を形成し,前記保護膜により前記可動素子(4)の接触の際の付着が低減することを特徴とするマイクロメカニックデバイスの製造方法。
IPC (3件):
B81C 1/00 ,  B81B 3/00 ,  G01P 15/125
FI (3件):
B81C 1/00 ,  B81B 3/00 ,  G01P 15/125
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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