封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040778
公開番号（公開出願番号）：特開平11-236489
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】ビフェニル型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物において、成形硬化時の剛性を充分確保でき、離型トラブル等の成形トラブルが生じにくい封止用エポキシ樹脂組成物と、これを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】封止用エポキシ樹脂組成物は、ビフェニル型エポキシ樹脂を少なくとも含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、充填材とを含み、さらに、添加剤として少なくとも1つのシクロ環を有するカルボン酸の無水物を全樹脂量に対して0.1〜3.0重量%含む。半導体装置は、半導体素子を上記エポキシ樹脂組成物で封止してなる。

請求項（抜粋）：

下記構造式(1)で示されるビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂を少なくとも含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、充填材とを必須成分として含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、さらに、添加剤として少なくとも1つのシクロ環を有するカルボン酸の無水物を全樹脂量に対して0.1〜3.0重量%含むことを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 〜R8 は水素原子または炭素数1〜5のアルキル基。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置および半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-031468 出願人：東レ株式会社, 富士通株式会社
特開昭9-052940
特開昭9-052940

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