特許
J-GLOBAL ID:200903038124259048
多層メッキのリード線とリードフレーム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
神崎 彰夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-211165
公開番号(公開出願番号):特開平9-045136
出願日: 1995年07月26日
公開日(公表日): 1997年02月14日
要約:
【要約】【課題】 リード線において、有毒な鉛を含有せず、しかも所定のSn系合金のメッキ層を形成する。【解決手段】 金属素線上に、厚さ3〜8μmである錫メッキの下地層と、厚さ1〜5μmであるアンチモン,インジウム又はビスマスメッキの表面層とを形成し、全体のメッキ厚さが10μm以上である。
請求項(抜粋):
金属素線上に、まず厚さ3〜8μmである錫メッキの下地層を形成し、ついで厚さ1〜5μmであるアンチモン,インジウム又はビスマスメッキの表面層を形成し、全体のメッキ厚さが10μm以上であるリード線。
IPC (5件):
H01B 5/02
, H01L 23/48
, H01L 23/50
, C25D 3/30
, C25D 3/54
FI (5件):
H01B 5/02 A
, H01L 23/48 V
, H01L 23/50 V
, C25D 3/30
, C25D 3/54
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特開昭48-078042
-
特開平4-160196
-
特開昭63-187654
全件表示
前のページに戻る