多層メッキのリード線とリードフレーム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：神崎彰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211165
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045136
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】リード線において、有毒な鉛を含有せず、しかも所定のSn系合金のメッキ層を形成する。【解決手段】金属素線上に、厚さ3〜8μmである錫メッキの下地層と、厚さ1〜5μmであるアンチモン,インジウム又はビスマスメッキの表面層とを形成し、全体のメッキ厚さが10μm以上である。

請求項（抜粋）：

金属素線上に、まず厚さ3〜8μmである錫メッキの下地層を形成し、ついで厚さ1〜5μmであるアンチモン,インジウム又はビスマスメッキの表面層を形成し、全体のメッキ厚さが10μm以上であるリード線。

IPC (5件)：

H01B 5/02 , H01L 23/48 , H01L 23/50 , C25D 3/30 , C25D 3/54

FI (5件)：

H01B 5/02 A , H01L 23/48 V , H01L 23/50 V , C25D 3/30 , C25D 3/54

引用特許：

審査官引用 (5件)

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