特許
J-GLOBAL ID：200903038124337936
マイクロエレクトロニクス素子とエッチング困難な半導体材料と金属化された孔とを備えた構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173636
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087526
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 エッチング困難な半導体材料を使用した場合であっても、貫通孔を容易に形成すること。【解決手段】 マイクロエレクトロニクス素子20を具備する構造14を作製するための方法であって、エッチング困難な材料からなる薄膜12を、エッチング容易な材料から形成されるとともに支持体として機能する第1基板の前面上に固定し、マイクロエレクトロニクス素子20を薄膜12内に形成し、エッチングによって貫通孔33を形成するとともに、第1基板の後面上に形成された電極18を、マイクロエレクトロニクス素子20のソース電極24に対して電気接続するよう、貫通孔33を金属化する。
請求項（抜粋）：
エッチング困難な半導体材料内に形成されたマイクロエレクトロニクス素子を具備する構造を作製するための方法であって、エッチング困難な前記半導体材料からなる薄膜を、エッチング容易な材料から形成されるとともに支持体として機能する第1基板の前面上に堅固に固定することによって、構造をもたらし、マイクロエレクトロニクス素子を前記薄膜内に形成し、エッチングによって前記構造内に貫通孔を形成するとともに、前記第1基板の後面上に形成された電極を、前記マイクロエレクトロニクス素子の電極に対して電気接続するよう、金属化することを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/8234
, H01L 27/088
