特許

J-GLOBAL ID：200903038155009970

フルカラー発光ダイオード装置

発明者： 渡邊 孝文 ,  松本 章寿
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-202297
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024794
出願日： 2004年07月08日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：

【課題】 フルカラー発光ダイオード装置において、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも回路基板に対し実装可能であり、かつ振動や衝撃に対して非常に壊れ難く、また回路基板に対して安定して実装することができるフルカラー発光ダイオード装置を提供することを課題とする。【解決手段】 パッケージ20内にR、G、B色のLEDチップを備え、パッケージ20の上面20a側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置10において、チップR、G、Bを発光させるために必要なフレーム端子31、32、33、34が、パッケージ20の側面20bから外部へ露出すると共に、側面20bと底面20fの一部とに沿って折り曲げられており、側面20cには、フレーム端子31、34と対応する位置に、側面20cと底面20fの一部とに沿って折り曲げられたフレーム端子35、36が形成されることにより、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも実装可能であり、かつ振動、衝撃に対して非常に壊れ難く、また安定した実装が可能なフルカラー発光ダイオード装置を提供することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

略箱状のパッケージ内に少なくともR、G、B色のLEDチップを備え、前記パッケージの上面側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置において、 前記LEDチップを発光させるために必要なフレーム端子が、前記パッケージの一つの側面から外部へ露出すると共に、該側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられており、 前記フレーム端子が露出する側面と対向する側の前記パッケージの対向側面には、該対向側面の両端近傍に、該対向側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられたダミーフレーム端子が形成されていることを特徴とするフルカラー発光ダイオード装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA74 ,  5F041DC04 ,  5F041DC23 ,  5F041DC24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップタイプLED
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-344577   出願人：日亜化学工業株式会社
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020035   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社