支持体付き極薄銅箔

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323723
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162734
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】接着剤を使用しないで多層FPCを作製することができ、かつ吸水による物性の変化が小さいFPCを作製することができる材料を提供し、FPCの更なる薄層化を実現することを目的とする。【構成】本発明の支持体付き極薄銅箔は、一般式(1)化1【化1】(式中、R1 ,R2 は2価の有機基であり、R3 は4価の有機基である。また、m,nは正の整数である。)で表される熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に極薄の銅層を直接形成してなり、該熱可塑性ポリイミドフィルムは、極薄銅箔の支持体兼接着剤として用いられている。

請求項（抜粋）：