特許

J-GLOBAL ID：200903038175885091

光源装置

発明者： 藤原 祥雅
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168241
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010050
出願日： 2007年06月26日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】機械的強度の低下を抑制しながらも、冷却効率を向上できる光源装置を提供することにある。【解決手段】光源装置1は、支持基板2と、当該支持基板2に実装された複数のLEDチップ3とを備え、支持基板2におけるLEDチップ3側とは反対側に配置された冷却手段4に支持基板2が熱的に結合された状態で使用されるものであって、支持基板2は、LEDチップ3が厚み方向の一面に配置されたベースシート20と、LEDチップ3を露出させる開口部21aを有しベースシート20の上記一面に接合されベースシート20を補強するフレーム21とで構成されてなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基板と、当該支持基板に実装された複数のLEDチップとを備え、支持基板におけるLEDチップ側とは反対側に配置された冷却手段に支持基板が熱的に結合された状態で使用される光源装置であって、 支持基板は、LEDチップが厚み方向の一面に配置されたベースシートと、LEDチップを露出させる開口部を有しベースシートの上記一面に接合されベースシートを補強するフレームとで構成されてなることを特徴とする光源装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 H

Fターム (8件)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA82 ,  5F041DC26 ,  5F041DC66

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LED集合体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-193048   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社

審査官引用 (3件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-254806   出願人：松下電工株式会社
• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-284108   出願人：松下電器産業株式会社
• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-248442   出願人：東芝ライテック株式会社