特許
J-GLOBAL ID：200903038180080662

回路の形成方法

発明者：
渡辺 正直

渡辺 正直 について

, 
平田 保子

平田 保子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222556
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037348
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 RFIDデータキャリア等の回路パターンの保護フィルムの基材に対する密着性が十分に得られる回路の形成方法を提供する。【解決手段】 基材上に導電性インキを用いてICチップへの接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法により形成し、形成した回路パターンの接続部にICチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びICチップを被覆する保護層をプラスチックをコーティングまたはラミネートする。
請求項（抜粋）：
基材上に導電性金属層を設け、この導電性金属層上にスクリーン印刷レジストを設け、エッチングすることにより、ICチップへの接続部を含む回路パターンを形成し、形成した回路パターンの接続部にICチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びICチップを被覆する保護層をプラスチックをコーティングまたはラミネートすることを特徴とする回路の形成方法。
IPC (9件)：
H05K 3/06 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 1/24 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/32
FI (10件)：
H05K 3/06 F ,  H05K 3/06 A ,  B42D 15/10 521 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 1/24 C ,  H05K 3/12 610 A ,  H05K 3/28 G ,  H05K 3/32 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (44件)：
2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NB01 ,  2C005NB26 ,  2C005RA22 ,  2C005TA22 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23 ,  5E314AA34 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF12 ,  5E314FF16 ,  5E314FF21 ,  5E314GG11 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CE18 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB28 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343GG01 ,  5J014CA42 ,  5J014CA53 ,  5J047AA06 ,  5J047AA10 ,  5J047AA13 ,  5J047AB11 ,  5J047FD01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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