特許
J-GLOBAL ID：200903038242027445
化学機械研磨の装置と方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335746
公開番号（公開出願番号）：特開2000-158325
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：
【要約】【課題】 1つの化学機械研磨装置で2段階の研磨工程を完了する方法を提供して、作業時間を大幅に短縮し、生産能力を向上させる。【解決手段】 同一の研磨定盤上で2段階の化学機械研磨工程を行うものであって、使用する研磨パッドが内リングと外リングとに分かれるとともに、それぞれ硬度が異なる材質からなり、第1段階の研磨を硬度の大きい方で行い、第2段階の研磨を硬度の小さい方で行うと同時に、スラリーとして性質が同一または近似のものを使用するか、あるいはスラリーとして性質の差異が大きい場合には、第1段階の研磨を外リングで行う。
請求項（抜粋）：
研磨定盤と、前記研磨定盤上に設置され、かつ内リングならびに外リングを有する研磨パッドと、ウェハーを前記研磨パッド上に載置するウェハーキャリアーと、スラリーを前記研磨パッドの上方から提供する供給パイプとを具備する化学機械研磨装置。
Fターム (6件)：
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
