特許
J-GLOBAL ID:200903038243581950
MOSトランジスタの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小池 晃 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-073694
公開番号(公開出願番号):特開平8-274185
出願日: 1995年03月30日
公開日(公表日): 1996年10月18日
要約:
【要約】【目的】 p型MOSトランジスタ(PMOS)のp型ゲート電極からのB(ホウ素)の拡散あるいはゲート絶縁膜突き抜けを防止する。【構成】 ゲート酸化膜5上にアモルファス・シリコン膜6aを成膜した後、結晶核発生速度の遅い低温長時間アニールによりこれを十分に粒径の大きいポリシリコン膜6pに変化させる。つまり、この段階で後にゲート電極G1 となるべき部分の大粒径化が終了しているため、この後にWSix 膜7を成膜するための減圧CVDやソース/ドレイン領域12活性化のためのラピッド・サーマル・アニール等の様々な熱処理を経ても大粒径状態が維持され、Bの粒界拡散を生じにくい膜となる。【効果】 PMOSの閾値電圧Vthの上昇やサブスレッショルド・スイングの増大が防止され、動作速度と信頼性が向上する。
請求項(抜粋):
少なくとも一部がp型半導体膜より構成されるゲート電極を有するMOSトランジスタの製造方法において、ゲート絶縁膜上にアモルファス・シリコン膜を成膜する第1工程と、前記アモルファス・シリコン膜を550〜700°Cで1時間以上アニールしてポリシリコン膜に変化させる第2工程と、少なくとも前記ポリシリコン膜をパターニングしてゲート電極を形成する第3工程と、前記ゲート電極をマスクとしてp型不純物のイオン注入を行うことによりソース/ドレイン領域を形成すると共に該ゲート電極の導電型をp型とする第4工程とを有するMOSトランジスタの製造方法。
IPC (6件):
H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 21/20
, H01L 21/265
, H01L 29/78
, H01L 21/336
FI (6件):
H01L 27/08 321 D
, H01L 21/20
, H01L 21/265 P
, H01L 21/265 Q
, H01L 21/265 A
, H01L 29/78 301 P
引用特許:
審査官引用 (3件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-143866
出願人:川崎製鉄株式会社
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特開平3-290922
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トランジスターの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-339367
出願人:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
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