複合リードフレームLEDパッケージおよびその製造方法本願は、2002年12月6日付け米国仮特許出願第60/431,523号、名称「熱拡散を改良したリードフレームベースのLEDあるいは半導体パッケージ(LeadframebasedLEDorsemiconductorpackagewithimprovedheatspreading)」の米国特許商標庁への出願日の恩恵を主張する。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-559204
公開番号（公開出願番号）：特表2006-509372
出願日： 2003年12月03日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【解決手段】発光ダイパッケージ(10)が開示される。ダイパッケージ(10)は、1つのリードフレーム(20)と、1つの下部ヒートシンク(30)と、1つの上部ヒートシンク(40)と、1つのリフレクタ(60)と、1つのレンズ(70)とを含む。上部および下部の複数のヒートシンク(40および30)は熱結合されるが、電気的にはリードフレーム(20)から絶縁される。リードフレーム(20)は複数のリード(22)を含み、複数のLED(50)を搭載するための1つのマウンティング・パッド(28)を画定する。上部ヒートシンク(40)は、マウンティング・パッド(42)上で1つの開口(42)を画定する。リフレクタ(60)は開口(42)で上部ヒートシンク(40)に結合される。レンズ(70)は開口(42)上に配置されて、マウンティング・パッド(28)上で1つの封入型キャビティ(44)を画定する。少なくとも1つの発光素子(LED)(50)が、キャビティ(44)内でマウンティング・パッド(28)上に搭載される。カプセル材料が、LED(50)をその周囲の表面に光結合して、その光学性能を最大にする。LED(50)は励起されると光と熱を発生する。光はリフレクタ(60)により反射し、レンズ(70)により作用を受ける。熱は上部および下部の複数のヒートシンク(40および30)により放散される。

請求項（抜粋）：

複数のリード(22)を含む1つのリードフレーム(20)であって、前記リードフレーム(20)が表側(24)および裏側(26)を有し、前記リードフレームの一部が1つのマウンティング・パッド(28)を画定するリードフレームと、前記リードフレーム(20)の前記裏側(26)に結合される1つの下部ヒートシンク(30)と、前記リードフレーム(20)の前記表側(24)に結合される1つの上部ヒートシンク(40)であって、前記上部ヒートシンク(40)が1つの開口(42)を画定し、前記開口(42)が前記マウンティング・パッド(28)を概ね包囲する上部ヒートシンクとを含む1つの発光ダイパッケージ(10)。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DB09 , 5F041EE16

引用特許：

審査官引用 (9件)

オプトエレクトロニクス半導体デバイス及び照明灯又はランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-018691 出願人：パテント-トロイハント-ゲゼルシヤフトフユアエレクトリツシエグリユーランペンミツトベシユレンクテルハフツング, シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
半導体発光エミッタパッケージ
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-605263 出願人：ジェンテクス・コーポレーション
LED信号灯具
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-281501 出願人：スタンレー電気株式会社

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