特許
J-GLOBAL ID：200903038325933413

半導体処理装置において熱膨張差を有する材料間の結合に有用なシーリングデバイス及び方法

発明者：
ロバート イー. ダヴェンポート

ロバート イー. ダヴェンポート について

, 
アヴィ テップマン

アヴィ テップマン について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263029
公開番号（公開出願番号）：特開平11-193868
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体処理チャンバにおいて、第1の部分を第1の圧力に、第2の部分を第2の圧力にするシール部材。【解決手段】 2つの容量空間の間にシールを与えることにより、基板支持プラットフォームの少なくとも基板接触部分を除く部分を、伝導や対流の熱移動手段を用いた熱移動が可能となる適切な圧力下におきつつ、伝導や対流による熱移動が実用的でない不完全真空下での基板の処理を可能とする。
請求項（抜粋）：
半導体処理において着脱可能な挿入部材を基板支持平盤と共に備える装置であって、前記着脱可能挿入部材は、前記基板を支持し、後方散乱堆積材料を捕らえ、前記支持平盤の外側端を清掃する必要性を低減又は排除し、前記着脱可能挿入部材は、前記支持平盤の前記外側端にまで伸びるような寸法及び構成が与えられ、且つ、前記支持平盤の前記外側端にある窪みの中に納められ、前記挿入部材の一部が前記支持平盤上の前記基板と共に露出する装置。
IPC (3件)：
F16J 15/08 ,  H01L 21/68 ,  C23C 14/50
FI (3件)：
F16J 15/08 B ,  H01L 21/68 R ,  C23C 14/50 K
引用特許：
審査官引用 (21件)
  • 特開平2-159744
  • 特開平1-241839
  • 特開平2-159744
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