特許

J-GLOBAL ID：200903038346516855

電子部品用銅箔

発明者： 山本 佳紀 ,  嶋田 健
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-221887
公開番号（公開出願番号）：特開2004-060018
出願日： 2002年07月30日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】圧延加工上がりの硬質状態において優れた強度および耐熱性を備える一方、焼鈍後の軟質状態においては、立方体集合組織に基づく優れた屈曲寿命を備え、これにより、TABテープ用およびFPC用として共用することの可能な電子部品用銅箔を提供する。【解決手段】Fe、Sn、Zr、Cr、Ag、Cd、Sb、BiおよびInより選択される1種以上の成分を50〜500ppm含むとともに、酸素含有量が10ppm以下で、残部が銅の組成を有する圧延銅箔によって電子部品用銅箔を構成する。

請求項（抜粋）：

所定の厚さに加工された圧延銅箔より構成され、Fe、Sn、Zr、Cr、Ag、Cd、Sb、BiおよびInより選択される1種以上の成分を50〜500ppm含むとともに、酸素含有量が10ppm以下で、残部が銅より成る組成を有することを特徴とする電子部品用銅箔。

IPC (2件)：

C22C9/00 ,  H05K1/09

FI (2件)：

C22C9/00 ,  H05K1/09 A

Fターム (14件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD17 ,  4E351DD54 ,  4E351GG04 ,  4E351GG20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-002170   出願人：日立電線株式会社
• フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009332   出願人：日鉱金属株式会社