特許
J-GLOBAL ID：200903038374891416

パターニングされた絶縁体層内に金属ラインを形成する方法

発明者：
マリア・ロネイ

マリア・ロネイ について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション について


代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181491
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074764
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 パターニングされた絶縁体層内に金属ラインを形成する方法を提供する。【解決手段】 最初に、パターニングされた絶縁体層140上に、Vb族の金属、好ましくはニオブよりなる薄い(50〜500Å)金属層142を形成する。次に、薄いニオブ層上に、AlまたはAl合金の層148を形成する。アルミニウム層を酸化酸性コロイド状アルミナ・スラリーで化学機械研磨して、ニオブ・ライナーを露出し、酸化させる。このニオブ・ライナーは研磨停止層として働く。次に、露出した薄いニオブ・ライナーを、化学機械研磨を用いて除去する。あるいはまた、ライナーは、ニオブの代わりに、Vb族金属またはその合金よりなる薄い層とすることができる。
請求項（抜粋）：
パターニングされた絶縁体層内に金属ラインを形成する方法において、a)パターニングされた絶縁体層上に、Vb族の金属を含む薄い金属層を形成する工程と、b)前記薄い金属層上に、第2の金属よりなる第2の金属層を形成する工程と、c)前記第2の金属層を研磨して、前記薄い金属層を露出させ、前記第2の金属層を、パターン凹部内に残す工程と、d)前記露出した薄い金属層を除去する工程と、を含むことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205 ,  H01L 21/304 321
FI (2件)：
H01L 21/88 K ,  H01L 21/304 321 S
引用特許：
審査官引用 (4件)
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