特許
J-GLOBAL ID：200903038409912306
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
後呂 和男
, ▲高▼木 芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-131056
公開番号（公開出願番号）：特開2006-305597
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 電力の消費量を抑えることができるとともにレーザ光の光強度を一定にすることができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ発生手段から出射され集光レンズに至るレーザ光の光路上に配置され、当該レーザ光の遮断と通過とを択一的に行う開閉手段を有し、制御手段は、レーザ光を被加工物に集光させて当該被加工物を加工する加工動作の直前(t1)に、開閉手段を閉鎖した状態で、励起用レーザ光源を駆動して、レーザ媒質が被加工物の加工が可能となる光強度(H2)のレーザ光を発生する高励起状態となったことを条件として、開閉手段を開放してレーザ光を通過するように制御する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
レーザ媒質と、当該レーザ媒質にレーザ光を入射して前記レーザ媒質を励起状態とする励起用レーザ光源とを備えてパルスレーザ光を発生するレーザ発生手段と、
前記レーザ発生手段から出射されたレーザ光を被加工物に集光させる集光レンズと、
制御手段と、を有するレーザ加工装置であって、
前記レーザ発生手段から出射され前記集光レンズに至るレーザ光の光路上に配置され、当該レーザ光の遮断と通過とを択一的に行う開閉手段を有し、
前記制御手段は、前記レーザ光を前記被加工物に集光させて当該被加工物を加工する加工動作の直前に、前記開閉手段を閉鎖した状態で、前記励起用レーザ光源を駆動して、前記レーザ媒質が当該被加工物の加工が可能となる光強度のレーザ光を発生する高励起状態となったことを条件として、前記開閉手段を開放して前記レーザ光を通過するように制御することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, H01S 3/00
, H01S 3/06
, H01S 3/117
, H01S 3/094
B23K26/00 N
, B23K26/06 J
, H01S3/00 B
, H01S3/06 B
, H01S3/117
, H01S3/094 S
4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CB05
, 4E068CD10
, 4E068CK01
, 5F172AF06
, 5F172AM08
, 5F172EE15
, 5F172NN13
, 5F172NN26
出願人引用 (1件)
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レーザ加工装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-347837
出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (3件)
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