特許
J-GLOBAL ID:200903078683474791

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-347837
公開番号(公開出願番号):特開平10-190117
出願日: 1996年12月26日
公開日(公表日): 1998年07月21日
要約:
【要約】【課題】1kHz以上のQスイッチ繰り返し周波数でもファーストパルス問題が生じることがなく、またQスイッチ繰り返し周波数が変動しても安定したレーザパルス幅を得られるようにし、不定間隔で配置された加工点を高速に連続加工する。【解決手段】AOQスイッチ素子14を備えたレーザ発振器11を有し、Qスイッチレーザパルス光を加工面上に一定または不定な時間間隔で照射するレーザ加工装置において、レーザ発振器11のレーザ媒質にNd:YAG結晶よりも励起上準位寿命が短いNd:YVO4結晶13を用いる。
請求項(抜粋):
Qスイッチ素子を備えたレーザ発振器を有し、前記レーザ発振器からのQスイッチレーザパルス光を加工面上に一定または不定な時間間隔で照射するレーザ加工装置において、前記レーザ発振器のレーザ媒質にNd:YAG結晶よりも励起上準位寿命が短いレーザ媒質を用いたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
H01S 3/117 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/14
FI (4件):
H01S 3/117 ,  B23K 26/00 C ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/14
引用特許:
審査官引用 (3件)

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