半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033725
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226799
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】熱硬化性樹脂組成物を用いて繰り返し成形を行った半導体装置成形用金型に対して優れた洗浄効果を有する半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を提供する。【解決手段】未加硫ゴム(A成分)および洗浄剤(B成分)を含有し、かつ、水分含有量が洗浄剤組成物全体の1〜30重量%の範囲に設定されたシート状の洗浄剤組成物を半導体装置成形用の金型洗浄剤組成物として用いる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂組成物を用い繰り返し成形を行う半導体装置成形用金型の洗浄剤組成物であって、下記の(A)および(B)成分を含有し、かつ、水分含有量が洗浄剤組成物全体の1〜30重量%の範囲に設定されていることを特徴とする半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。(A)未加硫ゴム。(B)洗浄剤。

IPC (6件)：

C11D 7/44 , C11D 7/26 , C11D 7/32 , C11D 17/06 , H01L 21/304 341 , H01L 21/56

FI (6件)：

C11D 7/44 , C11D 7/26 , C11D 7/32 , C11D 17/06 , H01L 21/304 341 L , H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (13件)

金型再生用シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-088476 出願人：日東電工株式会社
特開平4-357007
特開平4-357007

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