特許
J-GLOBAL ID：200903038439133298
接着フィルム及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-116516
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006832
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】良好な熱時接着力持ち、かつ高温高湿条件における信頼性が高いダイボンド用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有してなるポリイミド樹脂を含有してなる接着フィルム及びこの接着フィルムを用いて、半導体素子同士又は半導体素子と支持部材とを接着してなる半導体装置。
(但しRはジアミン残基としての二価の有機基である)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
一般式(I)
IPC (4件)：
H01L21/52
, C09J7/00
, C09J163/00
, C09J179/08
H01L21/52 E
, C09J7/00
, C09J163/00
, C09J179/08 Z
4J004AA11
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB03
, 4J004AB05
, 4J004CC02
, 4J004DA02
, 4J004DB02
, 4J004FA05
, 4J040EB02
, 4J040EB06
, 4J040EC00
, 4J040EC05
, 4J040EC06
, 4J040EC08
, 4J040EH03
, 4J040HA06
, 4J040HC11
, 4J040HC24
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA32
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040MB03
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 5F047AA11
, 5F047BA33
, 5F047BB03
