エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-304430
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105172
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：

【要約】【課題】半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にNi、Ni-Pd、Ni-Pd-Au等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物及び/又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物及び/又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は炭素数1〜5のアルコキシ基、R2は炭素数1〜5のアルキル基又はアルコキシ基を表し、aは平均値で1〜3の正数、bは1〜10の整数である。)

IPC (7件)：

C08G 59/40 , C08G 59/22 , C08G 59/62 , C08K 9/06 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/40 , C08G 59/22 , C08G 59/62 , C08K 9/06 , C08L 63/00 Z , H01L 23/30 R

Fターム (61件)：

4J002CC03X , 4J002CC27X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD07W , 4J002CE00X , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EU118 , 4J002EU138 , 4J002EW018 , 4J002EW178 , 4J002EX076 , 4J002FA047 , 4J002FB147 , 4J002FD017 , 4J002FD020 , 4J002FD090 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD15 , 4J036AD20 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF08 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA23 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平2-210853
特開平2-210853
特開平2-210853

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