特許
J-GLOBAL ID：200903090760463668

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
本田 博美

本田 博美 について

, 
三宅 澄也

三宅 澄也 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019719
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212395
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：
【要約】【課題】 常温保存特性及び速硬化性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)と一般式(1)で表される化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させて得られる化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)と一般式(1)で表される化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させて得られる化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、フェニル基に置換している水酸基の位置は、メチレンに対しオルソもしくはパラのいずれかであり、2つの水酸基の位置は左右対称でも非対称でも良い。)
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68
FI (4件)：
C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
Fターム (63件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AC18 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036BA02 ,  4J036BA03 ,  4J036CD04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (12件)
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