特許

J-GLOBAL ID：200903038541416547

圧電振動デバイスの製造方法及びその製造方法により製造された圧電振動デバイス

発明者： 佐藤 俊介
出願人/特許権者： 株式会社大真空
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-100887
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298373
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 水晶ウェハの各面に塗布されたレジスト液に発生する表面張力による不具合を解消し、不良品の発生率を削減して圧電振動デバイスの生産性の向上を図る。【解決手段】 水晶ウェハ1Aの各脚部11,12の幅方向両側のエッジ部A及び水晶ウェハ1Aの基部16の幅方向両側のエッジ部Aに沿って多数のピンホール2,2,...を形成する。これにより、表裏の各面11a,12aにおいて連続性がなくなり、水晶ウェハ1Aに対する電極の形成工程において、水晶ウェハ1Aの表裏面11a,12aに塗布されたレジスト液に発生する表面張力が低減され、各エッジ部Aにおけるレジスト液の塗布量が十分に確保される。

請求項（抜粋）：

圧電振動基板上のエッジ部を介して隣り合う面同士に亘って連続する電極をフォトリソグラフィー技術によって形成する圧電振動デバイスの製造方法であって、上記圧電振動基板にレジスト液を塗布する工程に先立って、上記互いに隣り合う面の少なくとも一方のエッジ部近傍位置に、レジスト液に生じる表面張力を低減する張力低減手段を形成する基板表面前処理工程を行うことを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/19

FI (2件)：

H03H 3/02 B ,  H03H 9/19 J

Fターム (6件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108KK02 ,  5J108MM14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 振動子片の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-102303   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 水晶振動子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-309677   出願人：シチズン時計株式会社