特許
J-GLOBAL ID:200903038584270422

複層セラミックスヒータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 好宮 幹夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-362019
公開番号(公開出願番号):特開平11-176559
出願日: 1997年12月11日
公開日(公表日): 1999年07月02日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 高温プロセスで各ゾーン毎の温度制御を行う場合においても、ゾーン間の漏れ電流が少なく、高温まで昇温可能で、各ゾーンでの制御性を落さずにウエーハの昇降温時のウエーハの均熱化を素早く収束させることができると共に、支持ポイントをウエーハの温度分布に影響のないヒータ外周部のみに設置された一体型の複層セラミックスヒータを提供する。【解決手段】 電気絶縁性セラミックス支持基板の表面に、導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンが、少なくとも2ゾーン以上に分割された状態で接合され、該ヒータパターンを覆って保護層を形成した一体型の抵抗加熱方式の複層セラミックスヒータにおいて、該2ゾーン以上に分割配置されたヒータパターンのヒータ温度範囲500〜1500°Cにおける各ゾーン間の抵抗が5×103 〜1×1016Ωであることを特徴とする複層セラミックスヒータ。
請求項(抜粋):
電気絶縁性セラミックス支持基板の表面に、導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンが、少なくとも2ゾーン以上に分割された状態で接合され、該ヒータパターンを覆って保護層を形成した一体型の抵抗加熱方式の複層セラミックスヒータにおいて、該2ゾーン以上に分割配置されたヒータパターンのヒータ温度範囲500〜1500°Cにおける各ゾーン間の抵抗が5×103 〜1×1016Ωであることを特徴とする複層セラミックスヒータ。
IPC (4件):
H05B 3/10 ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/20 328
FI (4件):
H05B 3/10 A ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/14 B ,  H05B 3/20 328
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • セラミック発熱体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-038689   出願人:京セラ株式会社
  • 静電チャック
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-322078   出願人:京セラ株式会社
  • 半導体ウエハー加熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-321996   出願人:日本碍子株式会社

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