メタルコア基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138634
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332752
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電気的特性の向上が図れ、かつ高密度配線化を可能とするメタルコア基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】第1の配線パターン45と第2の配線パターン46とがスルーホール内に形成された導体層によって電気的に接続され、第1の金属板11は、第1の絶縁層20を貫通して形成されたビアにより第1の配線パターン45に接続されると共に、ビアホール28に形成されたビアにより第2の配線パターン46に接続され、第2の金属板12は、第2の絶縁層21を貫通して形成されたビアにより第2の配線パターン46に接続されると共に、ビアホールに形成されたビアにより第1の配線パターン45に接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

第1および第2の2枚の金属板が第3の絶縁層を介在させて積層されてコア層が形成され、前記第1の金属板、第2の金属板の外面にそれぞれ第1の絶縁層および第2の絶縁層が形成され、該第1の絶縁層上に第1の配線パターンが形成され、前記第2の絶縁層上に第2の配線パターンが形成され、前記第1の配線パターンと第2の配線パターンとが、前記第1の絶縁層、第1の金属板、第3の絶縁層、第2の金属板および第2の絶縁層を、第1および第2の金属板に対しては絶縁部を介して貫通するスルーホール内に形成された導体層によって電気的に接続され、前記第1の金属板は、前記第1の絶縁層を貫通して形成されたビアにより前記第1の配線パターンに接続されると共に、前記第2の絶縁層、第2の金属板、第3の絶縁層を、第2の金属板に対しては絶縁部を介して貫通するビアホールに形成されたビアにより前記第2の配線パターンに接続され、前記第2の金属板は、前記第2の絶縁層を貫通して形成されたビアにより前記第2の配線パターンに接続されると共に、前記第1の絶縁層、第1の金属板、第3の絶縁層を、第1の金属板に対しては絶縁部を介して貫通するビアホールに形成されたビアにより前記第1の配線パターンに接続されていることを特徴とするメタルコア基板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/05 , H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/44

FI (8件)：

H05K 3/46 U , H05K 3/46 N , H05K 1/05 Z , H05K 1/11 H , H05K 3/40 E , H05K 3/44 B , H01L 23/12 S , H01L 23/12 B

Fターム (48件)：

5E315AA07 , 5E315AA13 , 5E315BB04 , 5E315BB14 , 5E315CC16 , 5E315DD15 , 5E315DD16 , 5E315DD17 , 5E315DD20 , 5E315DD27 , 5E315GG07 , 5E315GG22 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB05 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CC44 , 5E317CC53 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E346AA03 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA33 , 5E346AA35 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346HH01 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-203401 出願人：古河電気工業株式会社
特開昭60-101997
多層印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-331720 出願人：日本電気株式会社

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