回路部品内蔵モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-266736
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103998
出願日： 2002年09月12日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】従来、はんだを用いて回路部品を実装し、樹脂モールドの構造を取る回路部品内蔵モジュールにおいては、マザー基板とのリフロー接続時に、はんだが再溶解して回路部品電極間がショートするという問題点を有していた。【解決手段】少なくとも1つ以上の電子部品からなる回路部品104と、表層に電極103及びソルダーレジスト106を有し少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板102と、前記回路部品104をはんだ105で接続しこれらを第1の絶縁樹脂107で覆い、表層に金属膜115による電磁界シールド層を設けた回路部品内蔵モジュールにおいて、前記回路部品104が接続される2つの電極103間に存在するソルダーレジスト106の一部を除去して第1の溝116を形成し、前記第1の絶縁樹脂107がこの第1の溝116と前記回路部品104との間にある空間内に充填されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1つ以上の電子部品からなる回路部品と、表層に前記回路部品を実装するための電極及びソルダーレジストを有し少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記回路部品をこの配線基板の電極とはんだで接続しこれらを第1の絶縁樹脂で覆い、表層に金属めっきによる電磁界シールド層を設けた回路部品内蔵モジュールにおいて、前記回路部品が接続される2つの電極間に存在するソルダーレジストの一部を除去して第1の溝を形成し、前記第1の絶縁樹脂がこの第1の溝と前記回路部品との間にある空間内に充填された回路部品内蔵モジュール。

IPC (4件)：

H05K3/28 , H05K1/02 , H05K3/46 , H05K9/00

FI (4件)：

H05K3/28 G , H05K1/02 P , H05K3/46 Q , H05K9/00 Q

Fターム (30件)：

5E314AA31 , 5E314AA32 , 5E314AA38 , 5E314AA42 , 5E314BB01 , 5E314BB09 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314DD06 , 5E314FF05 , 5E314FF19 , 5E314FF21 , 5E314GG03 , 5E314GG19 , 5E314GG22 , 5E321AA22 , 5E321BB23 , 5E321GG05 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338CC05 , 5E338CD23 , 5E338EE13 , 5E346AA02 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346FF18 , 5E346GG25 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (5件)

混成集積回路装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-067404 出願人：株式会社デンソー
特開昭63-067795
電子部品パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323016 出願人：株式会社シチズン電子

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