特許

J-GLOBAL ID：200903038622767050

樹脂封止工程用粘着テープ

発明者： 須 美 崇 二 ,  妹 尾 秀 男
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342356
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179306
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】粘着テープを用いた樹脂封止工程での樹脂漏れを好適に防止して、半導体装置の性能に支障を与えない樹脂封止工程用粘着テープを提供することを目的としている。【解決手段】本発明に係る樹脂封止工程用粘着テープは、基材とその上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の175°Cにおける弾性率が1.00×103〜8.00×104Paの範囲にあることを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材とその上に形成された粘着剤層とからなり、 該粘着剤層の175°Cにおける弾性率が1.00×103〜8.00×104Paの範囲にあることを特徴とする樹脂封止工程用粘着テープ。

IPC (2件)：

H01L21/56 ,  H01L23/28

FI (2件)：

H01L21/56 E ,  H01L23/28 J

Fターム (7件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109DA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置組立用マスクシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363221   出願人：株式会社巴川製紙所
• 半導体装置組立用マスクシートおよび半導体装置の組み立て方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-081098   出願人：株式会社巴川製紙所