特許

J-GLOBAL ID：200903038689831365

はんだ合金

発明者： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000805
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280090
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】従来のSn-Bi 系合金のぬれ性を改良してSn-Ag 合金の共晶点221 °Cよりも溶融点が低く且つ接合性および耐熱性の良好な鉛フリーの新規なSn-Bi 系合金を得る。【解決手段】スズを主成分とし、ビスマスを21wt% 以下、銀を4wt%以下、銅を2wt%以下(0を含む)、ニッケルを0.2wt%以下含有するSn-Bi 系合金。

請求項（抜粋）：

スズを主成分とし、ビスマスを21wt% 以下、銀を4wt%以下、銅を2wt%以下(0を含む)、ニッケルを0.2wt%以下含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:36

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (2件)：

5E319BB01 ,  5E319BB08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-197625   出願人：株式会社ニホンゲンマ
• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-348212   出願人：ソニー株式会社