特許

J-GLOBAL ID：200903096040404727

無鉛はんだ

発明者： 茶木 英雄 ,  小倉 利明 ,  吉浦 陽三 ,  盛林 俊之
出願人/特許権者： 株式会社ニホンゲンマ
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197625
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034376
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】 Pbを含まず、しかもPb含有はんだ合金のもっていた特性をできるだけ保持した、特に耐熱疲労特性に優れた無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残部がSnからなる無鉛はんだ。また、さらに上記組成にIn0.01〜0.5重量%を添加したはんだ合金。また本発明は、上記はんだ合金の粉末を含有するクリームはんだ、上記はんだ合金を用いた形成はんだ、および上記はんだ合金を用いたヤニ入りはんだを含む。

請求項（抜粋）：

Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残部がSnからなる無鉛はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 E ,  B23K 35/14 B ,  B23K 35/22 310 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269023   出願人：石川金属株式会社
• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-116085   出願人：千住金属工業株式会社
• はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-023547   出願人：松下電器産業株式会社