特許
J-GLOBAL ID：200903096040404727
無鉛はんだ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197625
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034376
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 Pbを含まず、しかもPb含有はんだ合金のもっていた特性をできるだけ保持した、特に耐熱疲労特性に優れた無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残部がSnからなる無鉛はんだ。また、さらに上記組成にIn0.01〜0.5重量%を添加したはんだ合金。また本発明は、上記はんだ合金の粉末を含有するクリームはんだ、上記はんだ合金を用いた形成はんだ、および上記はんだ合金を用いたヤニ入りはんだを含む。
請求項（抜粋）：
Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残部がSnからなる無鉛はんだ合金。
IPC (3件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/14
, B23K 35/22 310
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/14 E
, B23K 35/14 B
, B23K 35/22 310 A
