はんだ材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348212
公開番号（公開出願番号）：特開平10-230384
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】溶融温度がはんだ材料として適正であるとともに機械的特性に優れ、また濡れ性が良く、良好なはんだ付け性が得られるはんだ材料を提供する。【解決手段】 Sn-Zn-Bi系はんだ材料の場合にはゲルマニウムと銅を添加し、Sn-Bi-Ag系はんだ材料の場合にはゲルマニウム、さらには銅を添加し、Sn-Zn-In系はんだ材料にはゲルマニウムと銀を添加する。

請求項（抜粋）：

亜鉛が0.5〜10重量%、ビスマスが0.5〜8重量%、残部が実質的に錫からなるSn-Zn-Bi合金に、ゲルマニウムが0.005〜0.05重量%、銅が0.3〜3重量%添加されてなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

無鉛ハンダ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-174210 出願人：ニホンハンダ株式会社
高温無鉛すずベースはんだの組成
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-081871 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
はんだ材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-018048 出願人：松下電器産業株式会社

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