特許
J-GLOBAL ID：200903038709017589
樹脂封止半導体装置、その製造方法及びその製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355933
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186447
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止サイズを小さくし、外部電極を低コストで形成することができる樹脂封止半導体装置、その製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】 半導体素子11上の電極パッド12に接合された金属細線13が樹脂封止部14の端面に露出している。その露出した金属細線13に、半田ボール15が接合されている。その半田ボール15は、半導体素子11のテーパ部11Aに接合されている。このように、樹脂封止部14の端面に露出した金属細線13を直接外部電極としている。
請求項（抜粋）：
樹脂封止半導体装置において、半導体素子上の電極パッドに接合された金属細線を樹脂封止部の端面に露出させ、該露出した金属細線を外部電極とすることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/28 A
