部品実装装置、及び部品実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-374427
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176291
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】複数のノズルヘッドによる部品の同時吸着、及び/又は部品の同時実装を可能にした生産効率の高い部品実装装置及び部品実装方法を提供する。【解決手段】部品実装ヘッド4に装着される複数のノズルヘッド11を、回路形成体14の実装面に略平行な平面状に単独に移動可能とし、各ノズルヘッド11の間隙ピッチと、部品供給部2、3における部品13の配列ピッチもしくは多面取り回路形成体14の面取りパターンピッチとを一致させる。もしくはノズルヘッド11の間隙ピッチを、部品13の配列ピッチもしくは回路形成体14のパターンピッチの整数倍にする。もしくは回路形成体14のパターンピッチを、ノズルヘッド11の間隙ピッチの整数倍にする。部品実装ヘッド34に所定の間隙で複数の取り付けステーション37を設け、任意の位置に任意の数のノズルヘッド36を装着するようにしてもよい。

請求項（抜粋）：

部品供給部から部品を吸着して取り出し、当該部品を回路形成体の所定位置に実装する複数のノズルヘッドを有する部品実装ヘッドを備えた部品実装装置において、前記複数のノズルヘッドが、前記回路形成体の部品実装面に略平行な平面を、前記部品実装ヘッドに対して各々独立して移動可能に保持する機構を備えていることを特徴とする部品実装装置。

Fターム (10件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313AA23 , 5E313EE02 , 5E313EE05 , 5E313EE24 , 5E313EE25 , 5E313EE34 , 5E313FF24 , 5E313FF28

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-155598
ICデバイスの移載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-337668 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
チップマウンター
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-038812 出願人：ミツミ電機株式会社

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