特許
J-GLOBAL ID:200903038715022241
真空処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-179176
公開番号(公開出願番号):特開平10-027757
出願日: 1996年07月09日
公開日(公表日): 1998年01月27日
要約:
【要約】【課題】熱処理時に汚染物質が空洞部に侵入し、回転体の内壁やヒータを汚染する。【解決手段】真空中で被処理物を加熱処理する真空処理装置において、真空容器(21)と、この真空容器(21)内に配置され、周縁部に被処理物の位置ずれを防止するための第2の突起(26a〜26c)を設けるとともに、このストッパーの内側に被処理物を配置する支持体(23)と、前記真空容器内に配置され、前記支持体と一体に嵌合され、該支持体とともに空洞部(24)を形成する回転体(25)と、この回転体を駆動するモータ(29)と、前記支持体と回転体で形成される空洞部に配置され、前記支持体上の被処理物を加熱する加熱源(28)とを具備することを特徴とする真空処理装置。
請求項(抜粋):
真空中で被処理物を加熱処理する真空処理装置において、真空容器と、この真空容器内に配置され、周縁部に被処理物の位置ずれを防止するためのストッパーを設けるとともに、このストッパーの内側に被処理物を配置する支持体と、前記真空容器内に配置され、前記支持体と一体に嵌合され、該支持体とともに空洞部を形成する回転体と、この回転体を駆動する駆動源と、前記支持体と回転体で形成される空洞部に配置され、前記支持体上の被処理物を加熱する加熱源とを具備することを特徴とする真空処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/205
, C23C 16/44
, H01L 21/3065
, H01L 21/68
FI (4件):
H01L 21/205
, C23C 16/44 G
, H01L 21/68 N
, H01L 21/302 B
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
特開平4-065819
-
特開平4-065819
-
特開平3-016122
-
特開平3-016122
-
サセプタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-226705
出願人:東芝セラミックス株式会社, 徳山セラミックス株式会社
-
気相成長用サセプタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-078619
出願人:東芝機械株式会社
-
回転機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-309990
出願人:株式会社日立製作所
全件表示
前のページに戻る