特許

J-GLOBAL ID：200903038803836283

拡散炉断熱リング

発明者： 藤井 信夫 ,  中村 浩 ,  下野 邦正
出願人/特許権者： 株式会社ニチビ ,  三井鉱山マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 田村 武敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-134717
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306636
出願日： 1995年05月09日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体製品の不良率を減少させうる、断熱リングの表面からの塵埃の発生のない拡散チューブ支持断熱リングを得ること。【構成】 半導体および集積回路等の製造に使用する拡散炉内の拡散チューブを支持する断熱リングにおいて、リング構成体の表面をアルミナ成分構成比率が50%以上で、かつ、ホウ素成分を含まないセラミック長繊維で被覆し、好ましくは同じ化学成分を有するアルミナ長繊維からなる縫糸で縫製する。

請求項（抜粋）：

半導体および集積回路等の製造に使用する拡散炉内の拡散チューブを支持する断熱リングにおいて、リング構造体の表面をセラミック長繊維からなる編織物にて被覆したことを特徴とする拡散炉断熱リング。

IPC (2件)：

H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22 511

FI (2件)：

H01L 21/22 501 D ,  H01L 21/22 511 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-167595
  
• 特開平4-273990
  
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-046349   出願人：東京エレクトロン東北株式会社, ニチアス株式会社
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-147949   出願人：国際電気株式会社