特許

J-GLOBAL ID：200903038835504460

板体加熱装置

発明者： 渡辺 文夫
出願人/特許権者： 助川電気工業株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161585
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354527
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 万一第一のフィラメント9aの断線やその電源回路の故障等があった場合でも、第二のフィラメント9bを使用して引き続き加熱物aの加熱を可能とする。【解決手段】 板体加熱装置は、内部に気密な空間が形成され、加熱物aを載せる平坦な加熱部2を有する耐熱性の加熱物支持部材1と、この加熱物支持部材1の前記加熱部2を加熱するフィラメント9a、9bを有し、これらのフィラメント9a、9bは、第一のフィラメント9aと、同第一のフィラメント9aとフィラメント加熱電源10に並列に接続された第二のフィラメント9bとを有する。

請求項（抜粋）：

薄型平板状の加熱物(a)をその背面側から加熱する平板加熱装置において、加熱物(a)を載せる平坦な加熱部(2)を有する耐熱性の加熱物支持部材(1)と、この加熱物支持部材(1)の前記加熱部(2)を加熱する加熱手段とを有し、この加熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱手段を有することを特徴とする板体加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/20 335

FI (3件)：

H01L 21/324 K ,  H01L 21/68 N ,  H05B 3/20 335

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290583   出願人：ソニー株式会社
• 半導体熱処理装置および半導体熱処理装置用高純度炭化珪素質部材とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-325213   出願人：旭硝子株式会社, 大平洋ランダム株式会社
• 特開昭63-085076
  
• 特開平4-065376