特許
J-GLOBAL ID：200903038846645228
センサの製造方法並びにウェハステープル
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209470
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 必要な面積を低減することである。【解決手段】 接続テープを次にようにキャップウェハに配置する、すなわち、キャップウェハを基板ウェハに、基板ウェハに配置された2つのセンサ素子間の領域に取り付けることによって接続テープをそれぞれ正確に配置し、ここで前記領域には接触接続部(16)が配置されておらず、キャップウェハ(3)を基板ウェハ(1)にボンディングした後に、第1の切り出しステップで、キャップウェハと接続テープを、後でセンサの側面を形成する箇所で切り出し、別のステップで空洞部の密閉度を検査し、第2の切り出しステップで、基板ウェハを切り離すことによってセンサを完全に個別化する。
請求項（抜粋）：
センサ(13)の製造方法であって、基板ウェハ(1)に少なくとも2つのセンサ素子(2)を配置し、センサ素子に電気接点を設け、接点孔(9)をキャップウェハ(3)に設け、接続テープの形態の接続媒体をキャップウェハ(3)の上に設け、キャップウェハを基板ウェハ(1)に取り付けるステップからなり、ここで接続テープはセンサ素子(2)の間、および接点孔(9)の周囲に配置され、接続媒体は、センサ素子がそれぞれ配置された空洞部(17)を気密に封鎖する形式の製造方法において、接続テープを次にようにキャップウェハに配置する、すなわち、キャップウェハを基板ウェハに、基板ウェハに配置された2つのセンサ素子間の領域に取り付けることによって接続テープをそれぞれ正確に配置し、ここで前記領域には接触接続部(16)が配置されておらず、キャップウェハ(3)を基板ウェハ(1)にボンディングした後に、第1の切り出しステップで、キャップウェハと接続テープを、後でセンサの側面を形成する箇所で切り出し、別のステップで空洞部の密閉度を検査し、第2の切り出しステップで、基板ウェハを切り離すことによってセンサを完全に個別化する、ことを特徴とするセンサの製造方法。
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
