特許

J-GLOBAL ID：200903038850452612

メッキしたプローブ構造

発明者： ブライアン・サミュエル・ビーマン ,  キイース・エドワード・フォーゲル ,  ポール・アルフレッド・ラーロ ,  ユージン・ジョン・オースリヴァン ,  ダーユーン・シイー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-237406
出願日： 1998年10月02日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は相互接続手段としてはんだバンプ付きのパッドを用いる集積回路装置およびその他の電子部品をテストするためのプローブを提供することにある。【解決手段】テスト基板またはその他の印刷回路手段上のファン・アウト配線の一体的部分であるはんだバンプ付き接続パッドを有する集積回路(IC)への電気的接続をテストするためのプローブ構造体である。従って、プローブ接点の電気的導体長および接触抵抗は最小になる。プローブ構造体は彫り込まれた接触接点を持っていても良く、これはテスト・プローブに対するIC装置上のはんだボール接続の整列を容易にする。彫り込まれた接触接点はIC装置上のはんだバンプによる相互接続の表面における酸化物の浸入を容易にする。

請求項（抜粋）：

集積回路装置上の複数のはんだボール接続と電気的に接触するためのメッキしたテスト・プローブであって、第1の表面を有する第1のファン・アウト基体と、前記第1の表面にある複数の接触場所と、前記複数の接触場所に取り付けられた複数のメッキされたバンプと、を含むメッキしたテスト・プローブ。

IPC (4件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 F ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 一体型剛性試験プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082455   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平4-051535
  
• バーンイン試験用プローブ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-045897   出願人：日東電工株式会社
• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-223567   出願人：東邦電子株式会社